設備優勢：
· DDR馬達卷針直驅技術，最高卷繞效率≥45ppm。
· 換工位同步穿針技術(第二根卷針伺服內置)，提升效率。
· 極片、隔膜主動同步緩存技術，獨立的位置及張力控制模式。
· 卷針斜面設計，解決抽芯風險(選配)。
· 輥送插片方式，極片頭部懸空短，提升Overhang能力。
· 卷繞位CCD檢測OH，實現每圈拍照及與糾偏機構閉環控制。
· 多級聯動糾偏模式，解決入卷糾偏幅度大導致的極片褶皺風險。
· 全自動料卷、膠紙、極耳換卷技術，無需人工，提升OEE伺服焊接+伺服調節焊頭平行度技術。
· 獨立伺服控制對貼膠位置，保證膠紙對齊度并與CCD進行閉環檢測。
· 電芯直徑范圍16~28mm，兼容性強，可兼容隔膜外包及負極外包。
設備參數：
*以上參數以實際產品為準
